电子工艺实训基地建设方案

电子工艺实训基地建设方案基本组成部分:电子产品创新设计实训区、PCB设计与制作实训区、SMT焊接工艺实训区、THT焊接工艺实训区、电子产品装配与检测实训区。满足学校培养学生学习电子产品设计→PCB制造→电子器件焊接→电子产品调试→检测→样品成型等全电子信息系统知识。

电子产品创新设计实训区旨在培养学生的掌握基本的电子信息设计技术,包括硬件设计和软件设计。

PCB设计与制作实训区主要使学生掌握板级设计与制作,从而真正掌握电子硬件设计知识。

SMT焊接工艺实训区主要使学生掌握当前电子工艺制造的前沿及技术与工艺——SMT工艺与技术,培养满足产业需求的技能型应用人才。

THT焊接工艺实训区主要使学生了解并掌握插件器件封装基础知识、器件基本功能、焊接方法技巧、设备操作等知识与技能。

电子产品装配与检测实训区主要使学生掌握电子产品装配、调试及测试技能。


配套课程



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电子工艺实训基地建设整体效果图



电子产品创新设计实训区



PCB设计与制作实训区



SMT焊接工艺实训区



THT焊接工艺实训区


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